加利福尼亞聖克萊拉（1999年5月7日）|
如果存儲瓶頸限制了速度,光有更快速的計算機是沒有用的。即使是偶爾使用計算機的人也會覺得緩慢的處理速度使人痛苦，這一切都是因為存儲器沒有內部處理器一樣的速度。
一種解決方案是改進協議，或存儲晶片和處理晶片之間的握手。由於普通的計算機每秒都能處理2億到5億次握手（又稱為兆赫茲），協議對于整個處理速度就是非常關鍵的組成了。
那就是為什麼高科技行業在努力尋找新的存儲管理技術︰使存儲晶片的速度提升到最快的處理晶片的程度，以便更快的計算。其涉及非常廣泛，因為現下使用的存儲晶片，如DRAM，SRAM和閃存被廣泛用于計算機，辦公設備，比賽系統和不斷增加的訊息設備中。
"今天的微處理器大大超前于現有的存儲器帶寬，對存儲晶片產生了罔顧一切‘加快速度’的要求，”
James A. Forster博士，德州儀器互聯部門經理說。他在IPC晶片級和球狀矩陣排列全國論壇上提交了一份論文，題目叫“Rambus®－挑戰焊接槽設計，滿足不同晶片級封裝的概要”，它分析了設計師們遇到的測試槽問題，他們必須解決用Rambus協議和晶片級封裝設計來解決存儲晶片的提速問題。
"不斷增加的對更小更多功能的計算機和電子設備的需求推展了對更快速存儲的需求。為了滿足這種需求，生產商選擇了使用新的存儲管理協議，例如Rambus，同時又繼續使用已有的封裝和裝配生產過程和基礎體系。這時還需面對的一個挑戰是如何有效地測試這些更快的存儲晶片，以確保質量。”
IPC晶片級和球狀矩陣排列全國論壇是由互聯和封裝電子電路（IPC)協會主辦的，目的是介紹電子互聯行業的新興技術和業務潮流。
請與德州儀器互聯事業部聯繫，獲得Forster博士的講稿。
關於德州儀器
德州儀器是一家全球性的半導體公司，並是世界上數字信號處理方案供應商的領導者，是推展電子產品數字化的主導力量。它總部位于得克薩斯州的達拉斯，主要業務還包括電算機，高產出產品，傳感器與控制單元和數字輕工業產品技術。公司在超過25個國家有生產和/或銷售活動。
TI 在紐約証教所上市，號碼為TXN.更多訊息請查詢全球性網址 www.sensata.com.
關於TI互聯事業部
互聯事業部位于馬薩諸塞州的曼斯非爾德，屬于TI材料與控制集團。
編者按語︰Rambus和RDRAM是
Rambus Inc.的註冊商標，Direct Rambus和Direct RDRAM是Rambus Inc.的註冊商標。
# # #
< 回到新聞發布
