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TI 推出新的Rambus焊接測試槽,針對快速增長的RDRAM市場


馬薩諸塞州曼斯非爾德(1999年6月15日) | 德州儀器互聯事業部今天推出新的焊接測試槽,用于Rambus® 存儲設備。新產品延長了德州儀器焊接測試方案的連接器產品線,是為測試TexasRDRAM® 設備設計的,這種設備預計會成為存儲標準的主流。 

Rambus存儲元件受到半導體業的廣泛支持。受Intel和主要OEM廠商的認可,Rambus存儲設備預計到2000年和2001年將分別佔據DRAM市場的30%和50%。目前有超過100家公司承諾在他們的產品裡使用Rambus技術,其中包括15家DRAM生產商、超過20家邏輯積體電路供應商和系統存儲應用產品領域內50家主要代表廠商。

TI是全球焊接測試槽領域的領導者,在1999年2月領導整個行業,成為最早展Rambus焊接測試方案的供應商之一。 TI的 Rambus DRAM (RDRAM)槽具有獨特的開放式設計,把焊接球損壞降到最小,最大限度增加電路板密度和處理吞吐量,並且能調整到各種不同的封裝尺寸。2月推出的測試槽能支持熱門的RDRAM套件頂級印刷電路, 如0.8 x 1.0mm - 9x8的中心複雜壓印以及0.75 - 16x7尺寸的邊緣壓印套件。

TI新的測試槽擴大了公司的產品線,並使生產商們能使用更小的RDRAM設備(最小達到0.75m,還有0.5mm的正在研製中),和更多的輸入/輸出插針(54, 62, 74 I/O)。新測試槽還適用于高產量的Rambus DRAM設備(目前還不是全部支持)64-, 72-, 128-, 144-, 256-, and 288-兆比特設備

"今天,TI為生產商們提供了更多選擇,提供了業內應用最廣泛的焊接測試槽,為整個Rambus DRAM市場設定了發展的步伐," 德州儀器互連事業部銷售和市場經理Edmund F. Craig三世說。"這是我們不斷增長的對于晶片級封裝設計支持的又一舉措,是我們進入大量生產精細間距BGA焊接測試產品的的又一舉措,為DRAM,SRAM和閃存客戶服務。"

測試槽特點

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開放式,無需插入力,適合自動加載/卸載
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可靠的夾具觸點,最大限度減少焊接球損壞
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小型槽外形,最大限度增加焊接板的密度和處理吞吐量
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低衝擊力
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可換適配器底座,適合各種套件尺寸
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扇形提起,解決了焊接板界面間距緊的困難,減少了焊接板設計和製作的複雜度


設計特點

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機械式對每個焊接球分別單獨接觸
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觸點刺穿焊接球的氧化層,保證可靠的接觸.
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觸點接觸焊接球的上部,把球損壞度減小到最少.
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一旦積體電路套件正確安插到槽上,插鎖夾將積體電路套件固定位置,防止振動產生位移。


規格

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現有0.75mm和 1.0 x 0.8mm間距套件(0.5mm的正在研製中)
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64 / 72 / 128 / 144 / 256 / 288 兆比特 RDRAM 設備
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54 / 62 / 74 輸入/輸出插針
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槽尺寸根據應用而改變


現有產品

新的測試槽有以下系列尺寸可以供應:
Part Number
I/O
式樣
間距
槽尺寸
CBG074-042B
74
7x16
0.75
22x16.8x15.9
CBG062-048AR
62
9x12
1.0x0.8
19.5x24x17
CBG054-049AR
54
9x6
1.27
19.5x24x17
CBG074-041F
74
7x16
0.75
30.0x26.5x15.40
CBG074-042HAF
74
7x16
0.75
22.0x16.8x15.90
CBG062-046C
62
9x12
1.0x0.8
26.0x26.0x15.40
CBG054-046B
54
9x10
1.0x0.8
26.0x26.0x15.4
FBGA054-002A
54
9x10
1.0x0.8
25.0x21.5x16.20


TI剛推出的測試槽正在接受亞洲、歐洲、和美國RDRAM生產商的評估,批量生產預計可以在1999年第三季度開始。由於TI的測試槽可以利用現有的設備,如焊接板和烤箱,市場接受度將非常大。

關於德州儀器

德州儀器是一家全球性的半導體公司,並是世界上數字信號處理方案供應商的領導者,是推展電子產品數字化的主導力量。它總部位于得克薩斯州的達拉斯,主要業務還包括電算機,高產出產品,傳感器與控制單元和數字輕工業產品技術。公司在超過25個國家有生產和/或銷售活動。

TI 在紐約証教所上市,號碼為TXN.更多訊息請查詢全球性網址 www.sensata.com.


關於TI互聯事業部

互聯事業部位于馬薩諸塞州的曼斯非爾德,屬于TI材料與控制集團。


編者按語︰Rambus
和RDRAM是Rambus Inc.的註冊商標,Direct Rambus和Direct RDRAM是Rambus Inc.的註冊商標。

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