新產品促進無線數字設備市場的增長
馬薩諸塞州曼斯非爾德（2000年5月4日） |
德州儀器互聯事業部今天公佈其大批量焊接測試方案可以供貨，它被用于測試使用新型極精細0.5mm間距晶片級封裝的存儲和邏輯積體電路。TI的新測試槽將有益于不斷增長的無線設備市場，如手機和個人數字助理，這些設備是依靠精細的半導體元件來實現小體積裡的高性能的。
有了新測試槽，半導體設計者、生產商和產品研發人員能利用下一代晶片。隨著無線和數碼設備體積縮小，業界正在尋找能使用更小的0.5mm間距的半導體元件，從而生產出能集合多種用途，如存儲、邏輯和DSP的半導體。生產商可以用新的槽焊接和測試各種0.5mm間距的元件，最終可以銷售晶片級系統，植入式內存（SRAM,
閃存和DRAM），多晶片封裝和堆疊晶片。
TI的新測試槽是專門設計用來克服測試極精細0.5mm CSP的困難的。新測試槽的特點是蛤殼式設計，能輕鬆插入,有壓縮型微彈簧觸點，可以和精巧的焊接球作全面而靈敏的接觸。新的微彈簧能接觸焊接球，但與彈簧單角觸手或Y型觸點測試槽不同的是它不從球的下部接觸，確保能進行可靠的電氣接觸的同時不留下破壞性的觸點痕跡。
結果是焊接球更完整，這對下一步將球安裝到印刷線路板上是很關鍵的。
為了確保測試過程中有全面接觸，新的槽使用螺絲固定在焊接板上，壓縮了觸點元件，能提供半永久性的互聯。TI全系列套件設計的方案除了新的0.5mm外，還包括CSP, BGA, KGD, QFP, SOP, SOJ, TSOP, PGA,
和 LGA.
"焊接是一個關鍵的功能，特別對于新的極精細間距的CSP，"德州儀器互聯事業部的銷售和市場經理Edmund F.
Craig三世說道。 "研發一個支持0.5mm間距的測試方案是很重要的，因為市場在向更密集的排列，儘可能小的積體電路封裝方向發展。"
TI的0.5mm封裝槽能使大批量生產DRAM，SRAM，邏輯和閃存設備成為可能。由於TI的測試槽利用現有的測試設備和標準程式，如焊接板和烤箱，市場的接受度會很大。
關於德州儀器
德州儀器是一家全球性的半導體公司，並是世界上數字信號處理方案供應商的領導者，是推展電子產品數字化主導力量。它總部位于得克薩斯州的達拉斯，主要業務還包括電算機，高產出產品，傳感器與控制單元和數字輕工業產品技術。公司在超過25個國家有生產和/或銷售活動。
TI 在紐約証教所上市，號碼為TXN.更多訊息請查詢全球性網址 www.sensata.com.
關於TI互聯事業部
互聯事業部位于馬薩諸塞州的曼斯非爾德，屬于TI材料與控制集團。
編者按語︰Rambus和RDRAM是Rambus Inc.的註冊商標，Direct Rambus和Direct RDRAM是Rambus Inc.的註冊商標。
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