頂端開口（open top），零插入力，適合自動機械操作

可靠的夾接觸，減少焊接球的損壞

外觀尺寸小，增加焊接板密度和產能

低力操作

由於間距小，焊接球脆弱，測試微BGA封裝是對設計的複雜挑戰。德州儀器（Sensata）開發一種接觸設計，可以減少焊接球損壞，增加收益。

這種方法使用了一種“夾”或叫雙束型夾球技術，可以在多點接觸到每個焊接球的外沿。在底板表面過度破壞封裝焊接球的立面會對以後生產帶裝配和可靠性問題。 透過接觸每個焊接球不重要的部位，結合卓越的接觸設計，測試槽保證了電氣的連慣性，減少球體變形，排除了最終封裝件的生產和可靠性問題。

由於Sensata的焊接測試節約成本，能大批量使用，生產商不必再依靠隨機抽樣來保證品性。這種不產生破壞的測試方法可以測試所有的微BGA套件。

微BGA是今天最活躍的晶片比例概念。它的潛力對于快閃記憶體市場尤其重要，它那對小型封裝的要求使原有的TSOP套件令人難以接受。

設計特點

頂端開口自動加載覆蓋起動槽

機械觸點單獨接觸每個獨立的焊接球

觸手突起刺破焊接球的氧化層，接觸可靠

觸點接觸焊接球的上部，減少球體損壞

一旦積體電路組件正確插入槽內，鎖扣將積體電路封裝件固定位置，防止振動造成移動

規格概要

頂端開口槽規格	槽尺寸因應用不同 1.0mm 1.27mm 1.5mm
機械特性	觸點系統︰常閉型 組件插入力︰零插入力 接觸力量: 約為 18g/針 典型值; 範圍為15-21 g/針 持續型: 最少10,000 轉 min. 溫度範圍: -55°C 到 150°C 接觸位置:焊接球外沿  最大可接受的積體電路移動: ±1.0 mm 在 x 或 y 軸 觸發力: 3kg, 典型值
電氣特性	額定電流: 1 amp/針 絕緣電阻: 1000mohms 在 500V DC 絕緣體抗電壓:  700V AC時1分鐘 接觸電阻 : 最大50mohm  10mA 起始電流, 最大1 ohm 10mA  10,000 轉后 感應系數: 6nH (約) 在50 MHz
產品供應	各種間距槽，有: 1.0 mm 1.27 mm 1.5mm