蛤殼式槽（Clamshell），使用壓縮彈簧接觸系統

接觸系統在積體電路焊接球上不留下探針痕跡

測試過程中接觸完整－－槽被螺絲固定在BIB上，螺絲壓緊接觸元件，建立半永久的互連

德州儀器的大批量焊接測試方案可以用于存儲和邏輯積體電路，這些都使用新的極精細0.5mm間距晶片比例封裝。Sensata的測試槽支持成長中的無線設備市場，其越來越多地倚賴精細間距半導體來達到小體積高性能的目的，這些設備有移動電話和個人數字助理。

隨著無線和數碼設備體積越來越小，業界開始發揮更小的0.5mm間距半導體的好處，創製出集成多種元件功能的晶片，如存儲、邏輯和數字信號處理半導體晶片。生產商可以用新的插槽來焊接和測試各種0.5mm間距元器件，最後可以提供包含整個系統的晶片，植入式存儲器（SRAM,閃存和DRAM)，多位包裝和堆疊晶片。

設計特點

接觸系統: 壓縮彈簧

接觸力度: 達到10g 到 12g  (最大15g )

工作溫度: -55°C (min) 到（最高） 150°C

預期焊接溫度: 127°C

I/O 範圍: 40, 56, 84, 151, 241, 289 (可以根據客戶應用調高或調低)