頂端開口，零插入力，適合自動加載/卸載

可靠的夾具觸點，減少焊接球的損壞

小型插槽，增加焊接板密度和處理吞吐量

低觸發力

可換適配器底座，適應不同尺寸的封裝件

CSP使用了一種“夾”或叫雙束型觸點，可以在多點接觸到每個焊接球的外沿。在底板表面過度破壞封裝件焊接球的立面會對以後生產帶來裝配和可靠性問題。 透過接觸每個焊接球不重要的部位，結合卓越的觸點設計，測試槽保證了電氣的連慣性，減少球體變形，排除了最終組件大生產和可靠性問題。

由於Sensata的焊接測試節約成本，能大批量使用，生產商不必再依靠隨機抽樣來保證質量。

設計特點

頂端開口自動加載覆蓋起動槽

機械觸點單獨接觸每個獨立的焊接球

觸點突起刺破焊接球的氧化層，接觸可靠

觸點接觸焊接球的上部，減少球體損壞

一旦積體電路封裝件正確插入槽內，鎖扣將積體電路封裝件固定位置，防止振動造成移動

規格概要         (另請參考: CSP 焊接測試表)

頂端開口槽規格	插槽尺寸因應用不同 uBGA 0.75 mm
機械特性	觸點系統︰常閉型 組件插入力量︰無插入力量  接觸力量: 約為 15g/針 典型值; 範圍為12-18 g/針 持續型:最少 10,000 轉  溫度範圍: -55°C 到 150°C 接觸位置:焊接球外沿  最大可接受的積體電路位移: ±0.97 mm 在 x 或 y 軸(從底座台4.1 mm高處落下)
電氣特性	額定電流: 1000mohms 在 500V DC 絕緣體抗電壓:  700V AC時1分鐘 接觸電阻 : 最大 50mohm  10mA 起始電流, 最大1 ohm  10mA  10,000 轉后 感應系數: 6nH (約) 在 50 MHz
產品供應	各種間距插槽，有: 0.75 mm 0.80 mm