DieMate™ 提供的方案能使MCM產品滿足商用電子市場對于成本的要求

使半導體生產商能使用高端單晶片封裝，不再承受封裝碰撞損失

設計和開發的目的是把半導體集成入生產過程中而封裝焊接測試的投資和成本比最小。

DieMate 是成本效率高的圓盤級測試方法，能達到各種目的。可以很容易的自動化，和現有的設備一起使用；能滿足測試和焊接環境下功能規格的電氣要求；足夠堅固，能在惡劣環境下重複使用。最後，測試過程本身並不破壞圓盤的功能性。

設計特點

能對每個積體電路圓盤進行焊接測試（用于測試目的時）

促進下列互聯技術的應用:
        -- 倒裝晶片（Flip chip）
        -- 晶片優先
        -- 引線接合（Wirebonding）

        -- 晶片上板 (COB)

圓盤級測試底座可以適合以下積體電路襯墊:
        --標準鋁墊
        -- 雕刻金屬化墊
        -- 凸起焊材

在單晶片或多晶片裝配前焊接和測試圓盤，減少封裝損耗和返工

圓盤級測試底座有能力測試以下積體電路:
        -- 低和高針輸入/輸出（多達500針以上）
        -- 高密度 (襯墊間距千分之2）
        -- 區域排列或外圍襯墊佈局（Area array or peripheral pad layouts）