Sensata 方案
板閘極格排列焊接測試槽是邏輯積體電路市場最受歡迎的封裝類型之一，也是最難測試的之一，因為它針數極多，間距很小，需要精確對準晶片和槽平面，或稱同平面。用產量大的"頂端開口"槽測試也很困難。Sensata設計了客戶定製方案，減小偏差累積。
Sensata特別創製了測試槽，來對付高針數，小底板直徑，並用低插入力來排除損耗等問題。面臨的挑戰是要對付對齊5－6個部件同平面造成的偏差累積。
Sensata方案是獨特的開口式頂端閉鎖機製，帶有彈性裝填觸點特點，能補償平面偏差。這個方法能使測試槽的接觸觸點和封裝表面的微小彎曲和起伏保持一致，保證即使在大批量測試應用中也能正確對位和接觸。
設計特點
機械性 |
- 觸手系統: 常閉型
- 積體電路插入/拔出力度︰零
- 接觸力度:最小 30 克
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電氣性 |
- 額定電流: 1 Amp/觸點, 最小
- 觸點電阻: 0.030 ohms, 最大, 起動時 - 0.100 ohms,
最大, 全程
- 絕緣體承受電壓 : 1000 volts AC, 最小
- 絕緣電阻: 1000 Mohms 在500 VDC, 最小
- 感應系數: 10-12 nH
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