積體電路測試和焊接槽

CSP 系列:
0.5mm-間距指標

SOJ 系列:
SOJ LIF
           SOJ ZIF

TSOP 系列:
載具
           無載具

零插入力，IC自動對位，適合自動加載/卸載機械

特殊接觸設計提升可靠度

開放式主板架構，有效進行IC散熱

規格

電流規格	Max. 1 Amp
絕緣電阻	Min. 1,000 M ohm
絕緣強度	AC 700 V-RMS / 1 Min
初始接觸電阻	Max. 30m ohm at DC 10mA
工作溫度	-65°C to +150°C
持久性	Min. 10,000 Cycles

針腳選擇

No. of Pos.	間距 mm	封裝寬度 mil
8	1.27	173
10	1.27	224
16	1.27	320
24	0.65	236
28	0.55	8mm
28	1.27	331
32	1.27	346
32	1.27	331
28	1.27	346
32	1.27	421
32	1.27	445
32	1.27	450
36	0.80	331
No. of Pos.	間距 mm	封裝寬度 mil
40	0.80	331
40	1.27	421
40	1.27	445
40	1.27	449
42	0.80	331
44	1.27	496
44	1.27	512
44	1.27	520
44	1.27	524
64	0.80	445
64	0.80	454
64	0.80	472
70	0.50	390

編號模式

1 =	型號系列
2 =	針腳數
3 =	變型
觸點涂層: 鍍金 - 10µ"
主板材料: PEI玻璃填充