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傳感器與控制單元 > 產品 > 控制單元 > 積體電路測試和焊接槽 >
薄型小型封裝（TSOP載具系列）
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零插入力，IC自動對位，適合自動加載/卸載機械 |
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特殊觸點設計提升可靠度 |
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載具式插槽，營運處理體積大之IC |
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載具/IC組裝能設計與SOJ封裝封套尺寸相容，便于將SOJ操作設備轉換成TSOP |
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頂端開口 |
規格
電流規格 |
Max. 1 Amp |
絕緣電阻 |
Min. 500 M ohm |
絕緣強度 |
AC 700 V-RMS / 1 Min |
初始接觸電阻 |
Max. 30m ohm at DC 10mA |
工作溫度 |
-65°C to +150°C |
持久性 |
Min. 10,000 Cycles |
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針腳選擇
No. of Pos |
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封裝寬度 MIL |
間距 mm |
20/24 |
X |
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6mm |
0.50 |
20/26 |
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X |
300 |
1.27 |
24/26 |
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X |
300 |
1.27 |
24/28 |
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X |
400 |
1.27 |
28 |
X |
X |
8mm, 400 |
0.55, 1.27 |
20/32 |
X |
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8mm |
0.5 |
32 |
X |
X |
8 mm, 400 |
0.55, 1.27 |
36 |
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X |
400 |
1.27 |
40/44 |
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X |
400 |
0.80 |
44 |
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X |
400 |
0.80 |
44/50 |
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X |
400 |
0.80 |
64/72 |
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X |
400 |
0.50 |
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編號模式
1 = |
系列型號 |
2 = |
針腳數 |
3 = |
變型 |
觸點涂層:
鍍金 - 10µ" |
主板材料: PEI
玻璃填充 |
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