 |
|
|
|
|
傳感器與控制單元 > 產品 > 控制單元 > 積體電路測試和焊接槽 >
TSOP 無載具系列
 |
無載具式，零插入力 |
|
IC自動對位，適用于自動裝載/卸載機械 |
|
特殊觸點設計提升可靠度 |
|
頂端開口 |
|
插槽有轉接器，能支持標準鷗翼、反向鷗翼或直引腳等多種插入模式 |
規格
電流規格 |
Max. 1 Amp |
絕緣電阻 |
Min. 700 M ohm |
絕緣強度 |
AC 700 V-RMS / 1 Min |
初始接觸電阻 |
Max. 30m ohm at DC 10mA |
工作溫度 |
-65°C to +150°C |
持久性 |
Min. 10,000 Cycles |
|
針腳選擇
No. of Pos |
|
封裝寬度 MIL |
間距 mm |
20/24 |
X |
|
6mm |
0.50 |
20/26 |
|
X |
300 |
1.27 |
24/28 |
|
X |
400 |
1.27 |
28 |
|
X |
400 |
1.27 |
32 |
X |
X |
8mm, 400 mil |
0.50, 1.27 |
40 |
X |
|
10mm |
0.50 |
42 |
|
X |
300 |
0.65 |
40/44 |
|
X |
400 |
0.80 |
44 |
|
X |
400 |
0.80 |
48 |
X |
|
12mm |
0.50 |
|
編號模式
1 = |
系列型號 |
2 = |
針腳數 |
3 = |
IC變型 |
4 = |
觸點涂層:
(空著): 反向鷗翼（無轉接器）
A 或 C: 直引腳
B 或 D: 標準鷗翼 |
觸點涂層鍍金 - 10µ" |
主板材料: PEI
玻璃填充 |
|
|
|
|
|
|
|
