Sensata | Products: IC Test and Burn-In Sockets

積體電路測試和焊接槽

CSP 系列:
0.5mm-間距指標

SOJ 系列:
SOJ LIF
SOJ ZIF

TSOP 系列:
載體
無載體

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積體電路測試和焊接槽

滿足業界最嚴格要求的積體電路焊接和測試解決方案。

在德州儀器，我們正在加快新的晶片組技術開發。我們創造了客戶定製和核心測試方案，用于半導體和電子行業，可以︰

保證質量

增加收益

提升產量

簡介...
	我們全球的應用證明我們的方案幾乎滿足所有的積體電路焊接和測試要求。
	現有類型眾多的焊接測試槽產品組合，滿足最高端的客戶應用。
	創新和多元的設計能力，支持下一代封裝線路圖的要求。
	德州儀器 (Sensata)提供大範圍的焊接槽，滿足封裝型產品要求，服務于存儲，微處理器，ASIC和邏輯領域。
	我們的努力得到來自先進分析和計算發展實驗室的支持。Sensata實驗室技術致力于使我們客戶的工程設計過程順利流暢。

其他產品:

DIP

PGA

PLCC

SIP

VPAK

ZIP