Spreeta 2000集成式表面胞質諧振親合力傳感器性能

飛機應用對故障電弧回路遮斷的要求(PDF)
By Thomas Potter, Michael Lavado
2003 10月 | 本文闡述了決定和區分飛機上電弧特性與正常穩定狀態及瞬間負載狀態的方法，以及對待這些狀態對故障電弧偵測算法的要求。另外還討論了飛機上用于提供強大故障電弧狀態的方法，和理想的故障電弧斷路器產品性能品性。
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在太空飛行應用中發現故障電弧信號的方法(PDF)
By Thomas Potter, Michael Lavado, Christian Pellon
2003年7月 |老化飛機2003年會 : 故障飛機回路遮斷（AFCI)技術被提議作為改善飛機接線安全的方法。能提供額外故障電弧保護的故障電弧斷路器正在開發中，並正在對試驗品進行飛行測試。
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故障電弧保護和溫度航空斷路器(PDF)
By Michael Lavado, Christian Pellon, Lucien Fontaine
 2001年9月 | 軍隊和商業太空飛行團契都認為故障電弧是引起飛機損壞和威脅人身安全的主要原因。故障電弧保護裝置必須不能只倚賴供電等級來識別故障電弧事件。正在開發的故障電弧裝置利用其電流信號基本混亂的特點來識別故障電弧事件。
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馬達保護器的磁限定要素分析以及邊緣電弧的排除(PDF)
By Lidu Huang, Louis Lamborghini
2001年4月 |機電開關和繼電器經常受到不受歡迎的電弧困擾。本文中，我們首選研究電弧損壞背后的物理現象，再使用磁限定要素分析工具決定交流馬達保護器最理想的位置和方向。 
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使用機電限度要素分析設計高頻電感式位置傳感器(PDF)
By Lidu Huang, Aziz Rahman, W. Donald Rolph, Chris Pare
2000年12月 | 本文中，我們使用瞬間機電限定要素分析工具來設計無觸點電感式位置傳感器我們能透過數字化的分析結果理解傳感器的運作，並優化其設計。
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當間距向0.5mm發展時的晶片級封裝焊接槽技術(PDF)
By Dr. James Forster
2000年5月| 消費電子產品的增長和小型化－以及在更小的包裝內增加更多的功能－促進了晶片級封裝的發展。本文回顧了這些封裝的好長，挑戰和要求。
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溫度FEA和確認(PDF)
By Savithri Subramanyam, Keith E. Crowe
1999年8月 | 本文探討了使用最新的工具，以利于理解溫度驅動的裝置的工作情況。使用FEA能解決高度非線性物理現象和原料特性，現場耦合和聯合體形狀所產生的問題。用溫度FEA加上紅外成像和風洞測試驗証，在設計的早期是非常有用的工具。
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